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薄膜电容进行直流耐压测试的目的

浏览数量:2     作者:本站编辑     发布时间: 2019-08-28      来源:本站

对于一般的电子元器件,我们通常认为用于交流的元器件应该采用交流耐压测试,用于直流的元器件则应该采用直流耐压测试。但是电容器本身的结构是比较特殊的,一般的电子元器件是依靠铜铁等金属类导电导磁物质。

 

使用绝缘材料用作导体的绝缘,而在电容器中金属材料只是起辅助作用,工作则是主要依靠绝缘物质,不仅要保证导体绝缘,而且要作为电场储能。正是这一特性决定了电容器测试的一系列特殊性。而我们对薄膜电容进行直流耐压测试的主要目的可以归结为:测试产品的质量、性能是否过关,提高薄膜电容的发展。

 

在电子元器件小型化的趋势下,当容量和工作电压确定时,又要保证体积小,就须采用介电系数大、工作场强高的电介质材料,这也是电容器行业发展进步的关键所在,这是我们在材料应用方面需要努力的方向。

 

对于耐压高、损耗小的聚丙烯薄膜电容器则主要是局部放电问题,为降低这些问题产生的可能性,电容器的制造须选用高品质的介质材料,采用严格的生产工艺。例如薄膜电容器芯子卷绕车间应为超净的空调环境,并且要进行真空脱水、排气、油净化和真空浸渍等一系列真空处理工艺,尽量排除介质中的空气和水分,使得介质的绝缘性能达到效果。此外,还要在出厂之前进行必要的各项性能测试。如果测试过程得不得当,反而可能给薄膜电容器产生潜在的损害或者直接损坏薄膜电容器。


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