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陶瓷电容耐压不良失效的原因

浏览数量:0     作者:本站编辑     发布时间: 2019-06-17      来源:本站

陶瓷电容,因为介质材料使用陶瓷做的,也叫瓷介电容器,涂覆金属化薄膜通过高温烧制成了电极,再而在导电介质上熔化粘合引出线,外型上涂上保护瓷漆,另外可用环氧树脂封装而成。外型多是圆扁,颜色是蓝色,少数土黄,而材质规格不同,其电压性能也不同。

 

在电场作用下,陶瓷电容器的击穿破坏遵循弱点击穿理论,而局部放电是产生弱点破坏的根源。除因温度冷热变化产生热应力导致开裂外,对于环氧包封型高压陶瓷电容,无论是留边型还是满银型电容都存在着电极边缘电场集中和陶瓷-环氧的结合界面等比较薄弱的环节。环氧包封陶瓷电容器由于环氧树脂固化冰冷过程体积收缩,产生的内应力以残余应力的形式保留在包封层中,并作用于陶瓷-环氧界面,劣化界面的粘结。

 

在电场作用下,组成高压陶瓷电容瓷体的钙钛矿型钛酸锶铁类陶瓷(SPBT)会发生电机械应力,产生电致应变。当环氧包封层的残余应力较大时,二者联合作用极可能造成包封与陶瓷体之间脱壳,产生气隙,从而降低电压水平。

 

所得出直接原因:陶瓷-环氧界面存在间隙,导致其耐压水平降低。间接原因:1、二次包封模块固化过程中产生了环氧材料应力收缩,致使陶瓷-环氧界面劣化,形成了弱点放电的路径。2、二次包封模块固化后,样品放置时间过短,其内部界面应力未完全释放出来,在陶瓷-环氧界面存在微裂纹,导致耐压水平降低。


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