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薄膜电容的焊合要求及介质耐压损伤

浏览数量:0     作者:本站编辑     发布时间: 2019-08-16      来源:本站

1.薄膜电容的焊合要求

薄膜电容的损耗一般分为介质损耗和金属损耗,介质损耗一般是介质漏电流和介质极化引起的损耗,金属损耗一般是极板与引脚的接触电阻,接触极板电阻,引脚电阻三部分构成要控制薄膜电阻的损耗,要从上述因素控制,主要也取决与薄膜电容的制程工艺。

 

焊合工序就是外引出线焊合到电容器芯子端面的金属层上,它也是产生高频损耗的主要部位。焊合后应符合以下要求:

1)根据要求选取电容器外引出线,引出线外露长度要符合要求;

2)引出线焊合部位要适当,要焊合到电容器芯子端面高度的23处,引出线偏离中间要小于0.5mm

3)引出线应平直、牢固,不能有虚焊和焊糊现象;

4)引出线要能承受1kg以上的拉力。

 

2.薄膜电容介质的耐压损伤

由于电容介质中局部弱点处的损耗D值很大,在不均匀的高场强下就会产生很大局部热量而损伤介质。而施加直流电压时,热量仅由漏电流产生,尤其对于新生产的电容器来说,一般其绝缘电阻很高,漏泄电流很小,造成局部过热损伤的可能性非常小。

 

另外如果施加的交流电压达到起始局部放电电压值,局部放电会每半个周期就要重复和恶化而造成局部损伤。而在直流电压下即使有起始局部放电,要等电荷消散后重新积聚能产生局部放电。综上可以得出,流耐压对电容介质可能造成严重损伤,而直流耐压对于薄膜电容器基本可以说是无损伤检测,或者至少是损伤很少的检测方法。

 


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