交流电动机电容器结构与细节

1）机芯内部主回路采用铜条搭桥的工艺结构,铜条厚度得到保证，主回路过流能力强,铜条温升低。安装操作简单，方便，快捷,高效，大大降低出错机率。

2）金属化薄膜电容器的主回路只需要两条铜条,代替了以往的一大块PCB，在产品材料成本3）主回路跟驱动控制部份分离,做到强电/弱电分离。减少主谐振回路对芯片驱动部份的干扰。对产品的售后维修等带来方便,元器件可再次使用,降低了维修成本。

4）由于电容器均采用模组形式封装,可利用铝壳散热,机芯完全可以做到全密封。解决了油烟,水气,蟑螂,金属粉尘等进入机芯内部的问题,提高了产品的可靠性及使用寿命。

5）金属化薄膜电容器由多个分立式并联改为单一模组形式,解决了分立式电容器过流均，分压不均等问题,缩短主回路的线路距离,降低了线路分布电感对功率元器件的影响。