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TDK贴片电容的基本特性

浏览数量:0     作者:本站编辑     发布时间: 2018-07-12      来源:本站

类为超稳定级的陶瓷介质材料,按美国电工协会( EIA)标准为COG(是数字0,不是字母O,有些文献笔误为CQG)NP0(是数字0,不是字母O),有些义献笔误为NPO)以及我国标准的CC系列等型号的陶瓷介质(温度系数为o±30ppm/C)。这种介质极其稳定,温度系数极低,而且不会出现老化现象,损耗因数不受电压、频率、温度和时间的影响,介电系数可以达到400,介电强度相对高。TDK这种介质非常适用于高频(特别是工业高频感应加热的高频功率振荡、高频无线发射等应用的高频功率电容器)、超高频干¨对电容量、稳定性有耍求严格格定时、振荡电路的工作环境。这种介质电容器唯一的缺点是电容量不能做得很大(由于介电系数相对小),通常1206表碰贴装CO(r介质电容器的电容量从0.5pF0.0lμF

 

类是稳定级陶瓷介质材料,如美国电工协会( EIA)标准的X7RX5R以及我国标准的CT系列等型号的陶瓷介质(温度系数为±l5.0%)。这种介质的介电系数随温度变化较大,不适用于定时、振荡等对温度系数要求高的场合,但由于其介电系数田以做得很(20世纪80年代就可以做到1200),因而电容量可以做得比较大,适用于对工作环境温度要求较高(X7R- 55℃+125℃)的耦合、旁路和滤波。通常1206SMD封装的TDK电容电容量可以达到10 pLF或再商一些。

 

类是可用级陶瓷介质材料,如美国电l+协会( EIA)标准的Z5UY5V以及我国标准的CT系列的低档产品型号等陶瓷介质(温度系数为25U的~+22%-56%Y5V+22%0.82%)。这种介质的介电系数随温度变化较大,不适用于定时、振荡等对温度系数要求高的场合,但由于其介电系数日以做得很大(J以达到1000 -12 000),因而电容量可以做得更大,适用于一般工作环境温度要求(-25+85℃)的耦合、旁路和滤波。


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