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降低RF电路寄生信号?这八条规则或许能帮到你!(I)

浏览数量:0     作者:本站编辑     发布时间: 2018-08-08      来源:本站

接地通孔应位于接地参考层开关处

 

流经所布线路的所有电流都有相等的回流。耦合策略固然很多,不过回流通常流经相邻的接地层或与信号线路并行布置的接地。在参考层继续时,所有耦合都仅限于传输线路,一切都非常正常。不过,如果信号线路从顶层切换至内部或底层时,回流也必须获得路径。

 

顶层信号线路电流下面紧挨着就是回流。当它转移到底层时,回流就通过附近的通孔。不过,如果附近没有用于回流的通孔时,回流就要通过最近可用的接地通孔。更远的距离会产生电流环路,形成电感器。如果这种不必要的电流路径偏移,碰巧又同另一条线路交叉,那么干扰就会更严重。这种电流环路其实相当于形成了一个天线!

将器件焊盘与顶层接地连接起来

许多器件在器件封装底部都采用散热接地焊盘。在RF器件上,这些通常都是电气接地,而相邻焊盘点有接地通孔阵列。可将器件焊盘直接连接至接地引脚,并通过顶层接地连接至任何灌铜。如有多个路径,回流会按路径阻抗比例拆分。通过焊盘进行接地连接相对于引脚接地而言,路径更短、阻抗更低。

 

电路板与器件焊盘之间良好的电气连接至关重要。装配时,电路板通孔阵列中的未填充通孔也可能会抽走器件的焊膏,留下空隙。填满通孔是保证焊接到位的好办法。在评测中,还要打开焊接掩模层确认没有焊接掩模在器件下方的电路板接地上,因为焊接掩模可能会抬高器件或使其摇摆。


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