多层陶瓷电容的基本原理

我们都知道，电容就是可以储存电量的容器，而电容的基本原理就是使用两片相互平行的金属，中间以空气或其他材料作为绝缘物，将两片金属的一片接在电池的正极，另一片接负极，金属上就能储存电荷，这种能储存电荷的装置就称为电容器。电容器的容量与金属片的面积成正比，与两片金属片之间的距离成反比，并且与两金属片之间的绝缘物介电常数有关。
     低频瓷介电容器用在对稳定性和损耗要求不高的场合或工作频率较低的回路中起旁路或隔直流作用，它易被脉冲电压击穿，故不能使用在脉冲电路中。高频瓷介电容器适用于高频电多层陶瓷电容器多层陶瓷电容器常见小缺陷的规避方法因其小尺寸、低等效串联电阻(ESR)、低成本、高可靠性和高纹波电流能力，多层陶瓷(MLC)电容器在电源电子产品中变得极为普遍。一般而言，它们用在电解质电容器leiu中，以增强系统性能。相比使用电解电容器铝氧化绝缘材料时相对介电常数为10的电解质，MLC电容器拥有高相对介电常数材料(2000-3000)的优势。这一差异很重要，因为电容直接与介电常数相关。在电解质的正端，设置板间隔的氧化铝厚度小于陶瓷材料，从而带来更高的电容密度。