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贴片电容在LED驱动电路中的注意事项

浏览数量:0     作者:本站编辑     发布时间: 2018-06-19      来源:本站

贴片电容全称叫做多层(积层、叠层)片式陶瓷电容器英文缩写为MLCCMLCC受到温度冲击时容易从焊端开始产生裂纹。在这点上小尺寸电容比大尺寸电容相对来说会好一点其塬理就是大尺寸的电容导热没这么快到达整个电容,于是电容本体的不同点的温差大,所以膨胀大小不同从而产生应力。另外在MLCC焊接过后的冷却过程中MLCCPCB的膨胀系数不同于是产生应力导致裂纹。要避免这个问题回流焊时需要有良好的焊接温度曲线。如果不用回流焊而用波峰焊那么这种失效会大大增加、MLCC更是要避免用烙铁手工焊接的工艺然而事情总是没有那么理想烙铁手工焊接有时也不可避免。

 

众所周知IC芯片的封装贴片式和双列直插式之分。一般认为:贴片式和双列直插式的区别主要是体积不同和焊接方法不同对系统性能影响不大。其实不然PCB上每一根走线都存在天线效应。PCB板上的每一个元件也存在天线效应/元件的导电部分越大天线效应越强。所以同一型号芯片封装尺寸小的比封装尺寸大的天线效应弱。

 

同一装置采用贴片元件比采用双列直插元件更易通过EMC测试/此外天线效应还跟每个芯片的工作电流环路有关。要削弱天线效应除了减小封装尺寸还应尽量减小工作电流环路尺寸、降低工作频率和di/dt。留意最新型号的IC芯片(尤其是单片)的管脚布局会发现:它们大多抛弃了传统方式——左下角为GND右上角为VCC/而将VCCGND安排在相邻位置就是为了减小工作电流环路尺寸。

 

不仅是IC芯片,电阻、电容(BUZ60)封装也与EMC有关。用0805封装比1206封装有更好的EMC性能/0603封装又比0805封装有更好的EMC性能目前国际上流行的是0603封装零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念因此不同的元件可共用同一零件封装同种元件也可有不同的零件封装。像电阻有传统的针插式电阻这种元件体积较大、电路板必须钻孔才能安置元件、完成钻孔后插入元件再过锡炉或喷锡(也可手焊)成本较高/较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件(SMD)这种元件不必钻孔,用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板再把SMD元件放上,即可焊接在电路板上了。

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