陶瓷电容的烧结工艺

烧结是粉末加热到低于其中基本成分的熔点的温度，然后以一定的方法和速度冰冷到室温的过程。烧结的结果是粉末颗粒之间发生粘结，烧结体的强度增加，把粉末颗粒的集中体变成为晶粒的聚结体，从而获得所需的物理、机械性能的制品或材料。

陶瓷电容的烧结工艺是指根据原料特性所选择的加工程序和烧结工艺制度，它对烧结生产的产量和质量有着直接而重要的影响。陶瓷电容工艺按照烧结过程的内在规律选择了合适的工艺流程和操作制度，利用现代科学技术成果，强化烧结生产过程，能够获得先进的技术经济指标，保证实现高产、低耗。生产工艺流程有原料的接收，兑灰，拌合，筛分破碎及溶剂燃料的破碎筛分，配料等等环节。简单的了解陶瓷电容烧结工艺温度部分。

1. 低温预烧阶段：在此阶段主要发生金属的回复及吸附气体和水分的挥发，压坯内成形剂和排除等。

2. 中温升温烧结阶段：此阶段开始出现再结晶，在颗粒内，变形的晶粒得以恢复，改组为新晶粒，同时表面的氧化物被还原，颗粒界面形成烧结颈。

3. 高温保温完成烧结阶段：此阶段中的扩散和流动充分的进行和接近完成，形成大量闭孔，并继续缩小，使孔隙尺寸和孔隙总数有所减少，烧结体密度明显增加。

以上就是陶瓷电容的烧结工艺简单介绍了，如您有技术上的疑问可联系我们，我们竭力为您解决。