热敏电阻的历史进程

迈克尔·法拉第（1791-1867），英国化学家和物理学家，先出名的是他在电磁感应和电化学工作中接触到不太熟悉的是在Ag2S（硫化银），它可以被认为是先录NTC热敏电阻的半导体行为。

因为早期的热敏电阻是很难生产和技术的应用是有限的，商业生产和使用热敏电阻没有开始，直到100年以后。在20世纪40年代初，贝尔电话实验室开发的技术，以提高制造工艺的一致性和可重复性。早期的商业热敏电阻是陶瓷类型，并按照今天的标准，它们的公差是相当广泛的。这些器件主要用于调节，保，和电子电路的温度补偿。

在20世纪50年代和60年代，为更准确和稳定的设备扩展飞行行业的需求导致了材料的几项改进用于制造玻璃珠和光盘热敏电阻。在20世纪60年代和70年代，以较低的成本在高卷紧公差设备的需求带动了芯片热敏电阻器的发展。

随着20世纪80年代这些装置的可靠性提高，在医用行业使用电子温度计增加。消菌源头和关于患者之间的交叉传染的担忧的成本上升导致了廉价的一次性温度计，为此，芯片热敏电阻是非常适合的需求。在整个80年代和90年代，采用NTC热敏电阻的继续在汽车，食品加工，暖通空调市场的增长。