2019-10-11 1.保护组件例如高分子正温度系数热敏电阻(PPTC)是利用特殊的高分子混合导电的颗粒而形成导电高分子,在正常的环境温度下,材料内部的导电颗粒含形成低阻抗的结构,当温度上升至材料的转换温度以上时,高分子的结构由结晶狀态变成非结晶态,并伴随着体积增加使导电颗粒分开而使阻抗急当电路中电流突然增加,PPTC热敏电阻温度亦随之上升,当温度上升超过转折温度(Tt)时,急逐增加的阻抗可突波电流的大小,进而达到保护组件的目的。 2.温度补偿因负温度系數热敏电阻(NTC)的电阻值可以随温度的上升而下降,将负温度系数热敏电阻放入电路,没有负温度系数热敏电阻前之电路总阻值含随温度上升(Rc),而加上负温度系数热敏电