带引线的陶瓷电容器比起常见的贴片陶瓷电容，其内部构造基本上一样的，虽然只是封装不同但它却有独到的特色和应用之处，特别是在应对噪音对策、基板弯曲对策以及DC马达的噪声抑制等发挥了作用，下面我们来介绍下。 带引线陶瓷电容器是一种径向引线型陶瓷电容器，其在MLCC的外部电极上通过焊锡接合2条导线后再涂布树脂涂层，这样的电容器不仅拥有MLCC特别的特性，同时还交融了导线减轻机械及热负荷的效果，树脂涂层带来的绝缘性及湿度隔绝效果等优点。 基板弯曲导致的应力会使元件的焊锡接合部位产生开裂等情况，尤其是作为MLCC电容器元件体的电介陶瓷，虽然其抗压缩应力能力较强，但抗拉伸应力能力则较弱，封装部位中的基板弯曲

我们都知道薄膜电容器是以金属箔当电极，将其和聚乙酯，聚丙烯，聚苯乙烯或聚碳酸酯等塑料薄膜，从两端重叠后，卷绕成圆筒状而成的电容器，但是你们知道它的制作流程是怎样的吗？并且在制作的时候有什么要求？ 1.切膜：将金属箔依产品设计的容量，用切膜机裁切成所需之设计宽度。要求裁切时没有毛刺，外观无脏污和起皱。 2.卷绕；:按工艺之要求,选择针芯和金属膜,用卷绕机卷绕成芯子。要求薄膜电容容量符合设计要求，芯子端面平整烧膜干净张力适中，薄膜不能划伤。 3.热压：按工艺的要求，在热压机上选择适当的热压参数(压力，温度，时间)，将芯子压扁成型。要求芯子在轻微施加外力时不能松动，薄膜不能分层。 4.编带：根据工艺

CBB电容已经穿梭在我们的生活中，家电用品中常见的有CBB电容相信大家都不陌生，那么CBB电容有什么特征？ CBB电容是非感应式，用聚脂膜做为介质和铝箔为电极绕制而成，镀锡铜包钢线，具有环氧树脂包封；1、CBB电容稳定性和可靠性；2、无感应式结构使损耗因素降至低；3、优异的环境表现。4、ESR低。技术要求：额定温度：-40℃~~+85℃；额定电压：100V、250V、400V、630V；电容量范围：0.001UF~~0.47UF;电容量偏差:正负百分之五(J)、±10（K）、正负百分之二十（M）；损耗正切角：百分之一(max)at 1KHz；耐电压：Teminal to (at20±5℃)。C

金属化薄膜电容是我们生活中常见常用的电容器之一，金属化薄膜电容器拥有自愈性的的优越性能而被大家熟知，本文谈谈两个关键的点，造成薄膜电容的失效原因有哪些？ 1.局部放电造成由于加工过程中介质中存在微小气隙，金属化电容器“过度自愈”造成气隙，导致金属化薄膜电容器在高电压作用下产生局部放电，电容器内部会迅速大量的热，来不及散发，又造成周围介质的进一步破坏，局部放电加剧，形成恶性循环。 2.损耗引起的电容器温升一个理想的电容器在工作时没有量耗散，但由于介质损耗和电容器内部金属电阻和接触电阻的存在，使电容器呈现明显的组态特性。在有负载时导致金属化薄膜电容器发热，并经电容器外表将热量散到周围环境中去，从中

什么是热敏电阻的漂移了，漂移也有分两种的，一起可以小编学习一下吧！热敏电阻器的主体部分为半导体陶瓷，其性能一般会比较稳定，但如果长期有高温、高负荷下使用的，其电阻值会随着时间的增加略的漂移，但不会太多，不影响使用。 热敏电阻有零点漂移和温度漂移：1）时漂即对系统而言，随着时间的增加，相当于对系统进行老化处理，这样，系统的结构特征就要发生变化，从而产生漂移。2）温漂受温度影响而引起的零点不稳定。可见，温度的影响是产生零点漂移的主要因素，也是难控制的。 稳定性是指热敏电阻基准电压值年漂移量，这个漂移量再按温度—电压转换系数折合成温度值，即稳定性=±△V/S/年。线性热敏电阻稳定性为±0.05℃/年