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薄膜电容器制作流程及要求

浏览数量: 14     作者: 本站编辑     发布时间: 2019-09-17      来源: 本站

我们都知道薄膜电容器是以金属箔当电极,将其和聚乙酯,聚丙烯,聚苯乙烯或聚碳酸酯等塑料薄膜,从两端重叠后,卷绕成圆筒状而成的电容器,但是你们知道它的制作流程是怎样的吗?并且在制作的时候有什么要求?

 

1. 切膜:将金属箔依产品设计的容量,用切膜机裁切成所需之设计宽度。要求裁切时没有毛刺,外观无脏污和起皱。

 

2. 卷绕:按工艺之要求,选择针芯和金属膜,用卷绕机卷绕成芯子。要求薄膜电容容量符合设计要求,芯子端面平整烧膜干净张力适中,薄膜不能划伤。

 

3. 热压:按工艺的要求,在热压机上选择适当的热压参数(压力,温度,时间),将芯子压扁成型。要求芯子在轻微施加外力时不能松动,薄膜不能分层。

 

4. 编带:根据工艺的要求,选择合适的胶纸,将芯子编成卷状。要求胶纸粘性良好,胶纸不能盖住芯子端面。

 

5. 喷金:在芯子的两个端面喷上金属层。按工艺的要求,选择喷金距离,气压,走丝速度。要求喷金厚度和附着力附合要求。

 

6. 滚边:喷金后将编带拆开,用滚筒机将喷金后的残余边和芯子表面所粘附的多余金属粉尘去除。滚边时间和速度参考工艺要求。要求芯子端面无多余金属边,表面无金属粉尘。

 

7. 真空干燥:依产品要求而定,干燥箱选择合格的温度,压力,和时间,以提高薄膜电容产品的电性能。要求保证机器所设参数的准确性。

 

8. 赋能:依薄膜电容产品特性而定,选择合适的递增电压,提高薄膜电容产品电性能。要求电压设置准确。

 

9. 焊合:将引脚焊合在芯子上。要求线径和长度正确,位置适中,焊合电流正确,

 

不能烫到金属膜,焊点光滑,没有毛刺,无虚焊。

 

10. 插件:将芯子插入塑胶壳中。要求芯子居予外壳中间,且固定

 

11. 灌封:将灌封料灌封于塑胶壳内。要求灌封料配比正确,搅拌均匀,引出端及壳面不能有树脂,脂面无气泡.尺寸准确。

 

12. 印字:将相关信息印在物料表面。要求薄膜电容标识正确,丝印清晰,居中,不易脱落。

 

13. 出货检验:性能抽检(容量,损耗,耐压,绝缘电阻)外观要胶壳光滑,无划伤,毛刺,树脂等不好现象。标识清晰正确,油墨均匀,无断线,残缺等不好现象,位置居;中,无明显偏移丝印不易脱落,薄膜电容尺寸附合检验文件要求。

 

如您有技术上的疑问可联系我们,我们竭力为您解决。


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