现在谈及新能源相信大家都会联想到薄膜电容，随着电子科技的快速的进步，未来薄膜电容的发展可期待。那么作为技术人员对于薄膜电容串联的计算方法你又知道吗？薄膜电容的特性的又是怎样的呢？ 薄膜电容的特性如下：1.薄膜电容器可以储存电荷，具有隔断直流的作用2.交流电可以"通过"薄膜电容器3.薄膜电容器的容抗 薄膜电容串联计算方法：等效电容公式类似于电阻并联：C＝（C1*C2）/（C1+C2）。例如两个100微法电容串联以后，就成了1个50微法电容。两电容串联耐压为两者之和，容量为两者的倒数和分之一。两电容并联耐压为两者中耐压低的那个值，容量为二者之和。简单点说就是串联耐压升高，容量降低。并联耐压不变，容

1.保护组件例如高分子正温度系数热敏电阻（PPTC）是利用特殊的高分子混合导电的颗粒而形成导电高分子，在正常的环境温度下，材料内部的导电颗粒含形成低阻抗的结构，当温度上升至材料的转换温度以上时，高分子的结构由结晶狀态变成非结晶态，并伴随着体积增加使导电颗粒分开而使阻抗急当电路中电流突然增加，PPTC热敏电阻温度亦随之上升，当温度上升超过转折温度(Tt)时，急逐增加的阻抗可突波电流的大小，进而达到保护组件的目的。 2.温度补偿因负温度系數热敏电阻(NTC)的电阻值可以随温度的上升而下降，将负温度系数热敏电阻放入电路，没有负温度系数热敏电阻前之电路总阻值含随温度上升(Rc)，而加上负温度系数热敏电

聚酯膜电容又称为CL电容，聚丙烯膜电容又称为CBB电容，两者都具有自愈性与无感特性。两者的主要区别如下： 1.在高频条件下，CBB电容的稳定性高于CL电容。 2.在相同的温变条件下，CBB电容容量随着温度变化的范围比CL电容小。 3.CBB电容的损耗比CL电容小，在频率为1kHz的条件下，一般CBB电容损耗角正切值小于0.001，而CL电容的损耗角正切值小于0.01。 4.CBB电容与CL电容的绝缘性能都特别好，优于另外一些电容器，但CBB电容的绝缘性能则比CL电容更佳。 5.和CBB电容比起来CL电容的优势在于体积小，相同电压，相同容量的情况下，CL电容的体积可以做得比CBB电容小，这一点对

随着CBB电容的市场越来越好，生产CBB电容厂家在获利的同时也使电容的性能和质量进行提升，生产厂家也都获取比较好的运作。电容器这一个行业中的竞争也越来越激烈，那么怎么在如此激烈的竞争中取胜呢？这需要我们去跨越行业的运作界限。 看看如今的经营条件，一些生产CBB电容厂家沉浸于模仿的想法中，这一想法导致的经营界限未跨越，不会跨越界线去创新，自然会使得在各厂商中落后，因此想要跨越这一些的需有自主创新思想，也需要有加工实力，才可以让现在有比较好的增进远景，跨越这一些的范围。 CBB电容生产厂家需要跨越界限，用于去挑战和创新，这能够在行业获得比较好的增进，这样不止让生产厂家有自己特殊的优点，增强厂家实力

1.隔直流。这不止使金属膜电容的作用，也是所有电容的基本作用，就是阻止直流通过而让交流通过。 2.耦合。金属膜电容的耦合作用是作为两个电路之间的连接，允许交流信号通过并传输到下级电路的作用。在电路中用耦合作为元件，将前面的信号传递到后面的以及，并且隔绝前面对后面级的影响，从而让电路的调试更加简单，性能也更加稳定。 3.滤波。电容的滤波功能在电路中是很重要的，CPU背后的电容基本都是这个作用。电容在使用滤波功能时，频率f越大，电容的阻抗Z越小。当低频时，电容C由于阻抗Z比较大，有用信号可以顺利通过；当高频时，电容C由于阻抗Z已经很小了，相当于把高频噪声短路到GND上去了。 4.旁路：用在旁路电路