陶瓷电容器的用途依照电容器的特性，其用途可分成如下几个大类。1.利用电容器的直流充放电1)产生瞬间大电流：因电容器的短路电流很大，所以它有如下用途：a)放电加工机b)电容式点焊熔接机c)闪光灯的电源，如汽车方向灯、照相用闪光灯d)着磁机内着磁电流电源部份，其功用系使永久磁铁着磁2)产生直流高电压：将多段配置的电容器予以充电，则能产生很高的直流，能够一段一段地加压上去，而达到很高的电压。积分及记忆用：计算机的记忆回路或比较回路，常用RC来构成回路，以积蓄脉波至某种输出电位。这种电容器绝缘电阻要高，并且时间常数很长。3)吸收涌浪电压（Surgevoltage）：涌浪电压发生时，其电压势必超过电容器

伴随这一趋势，我们看到在高强度照明、安全系统、传动与控制和动力系统方面应用了更多的电子设备，以便获取更佳的驱动效果。在传动系统方面使用电气负载取代传统的机械和液压负载，这一举措提高了工作效率，从而使得业界更为关注电动汽车概念——混合动力车(HEV)和纯电动车(EV)。然而对电动汽车的更多需要和需求，也给传统的12V电源系统带来了更多的挑战。同样，更高的耐压，对于更有效、更灵活地处理动力传动负载，也至关重要。开关式电源(SMPS)为这一转变需求提供了基础。此外，电力电子设备的进步也对更高等级规格的元器件的应用提出了需求，陶瓷电容例如对更高耐压、更高容值和更小尺寸的电容器的需求。

近年来，随着电子设备信号高速化、元件数量增加以及高密度贴装化，设计难度也在不断增大。设计人员为了降低试制成本，减少试制实验次数，充分利用电路模拟技术，就必须要在短时间内实现准确率较高的设计。为了实现高精度的模拟，必须设定高精度元件样品，特别是在高介电常数的条件下能够显示出温度和DC偏置电压的依存性，因为在不同条件下，容量和ESR（Equivalent Series Resistance，等价串联阻抗，电容器阻抗值的实数成分）的变动也不可忽视。例如，设计DC-DC转换器时，除了DC偏置电压的依存性外，还要考虑发热引起的温度依存性，陶瓷电容。动态模型适用于输出电路的平滑电容器，为方便比较，结合使用

3.退藕电容配置：PCB设计的常规做法之一是在印制板的各个关键部位配置适当的退藕电容。退藕电容的一般配置原则是： (1)电源输入端跨接10~100uf的电解电容器。如有可能，接100uF以上的更好。 (2)原则上每个集成电路芯片都应布置一个0.01pF的瓷片电容，如遇印制板空隙不够，可每4~8个芯片布置一个1~10pF的钽电容。 (3)对于抗噪能力弱、关断时电源变化大的器件，如RAM、ROM存储器件，应在芯片的电源线和地线之间直接接入退藕电容。 (4)电容引线不能太长，尤其是高频旁路电容不能有引线。 (5)在印制板中有接触器、继电器、按钮等元件时．操作它们时均会产

印制电路板的抗干扰设计与具体电路有着密切的关系，这里仅就PCB抗干扰设计的几项常用措施做一些说明。1.电源线设计： 根据印制线路板电流的大小，尽量加租电源线宽度，减少环路电阻。同时、使电源线、地线的走向和数据传递的方向一致，这样有助于增强抗噪声能力。2.地线设计的原则：(1)数字地与模拟地分开。若线路板上既有逻辑电路又有线性电路，应使它们尽量分开。低频电路的地应尽量采用单点并联接地，实际布线有困难时可部分串联后再并联接地。高频电路宜采用多点串联接地，地线应短而租，高频元件周围尽量用栅格状大面积地箔。 (2)接地线应尽量加粗。若接地线用很纫的线条，则接地电位随电流的变化而变化，使抗噪性