2018-01-24 随着电子装备的日益小型化和多功能化,用户对混合集成电路的可靠性要求越来越高,如果没有良好的、可靠的封装来保护混合集成电路的各种元器件,混合集成电路 就要受到外界环境的影响,甚至造成电路的完全失效。集成电路封装就是将一个或多个有一定功能的集成电路芯片放置在一个与之相适应的外壳容器中,为芯片提供 稳定可靠的工作环境。储能焊作为混合集成电路封装的主要形式,适用于中小腔体、高可靠混合集成电路的气密封封装。下面就储能焊机的工作原理、工艺控制及解 决措施进行讨论。 把金属管帽、管座分别置于相应规格的上、下焊接模具中并施加一定的焊接压力,利用储能电容器在较长时间里储积的电能,而在焊