电容的种类繁多，细分安规电容、陶瓷电容、薄膜电容等之后种类看得眼花缭乱，不少客户有问小编，CL21电容和CBB电容有什么区别呀，其实它们都是薄膜电容，但还是有区别的，下面小编就为给为大家分析下他们的区别。 聚酯膜电容又称为CL电容，聚丙烯膜电容又称为CBB电容，两者都具有自愈性与无感特性。两者的主要区别如下： 1、在高频条件下，CBB电容的稳定性高于CL电容。 2、在相同的温变条件下，CBB电容容量随着温度变化的范围比CL电容小。 3、CBB电容的损耗比CL电容小，在频率为1kHz的条件下，一般CBB电容损耗角正切值小于0.001，而CL电容的损耗角正切值小于0.01。 4、CBB电容与CL电

随着技术水平的发展，电子、家电、通讯等多个行业更新换代周期越来越短，而薄膜电容器凭借其良好的电工性能和高可靠性，成为推动上述行业更新换代不可或缺的电子元件。未来薄膜电容器的市场需求将进一步呈现快速增长的趋势。 避免薄膜电容损坏的方法如下：1.在使用过程中要做到轻放，避免粗暴产生碰撞。2.使用过程中要注意薄膜电容能承受的温度。3.不要将薄膜电容放在阳光中暴晒。 作为生产薄膜电容的厂家，包装和运输也是很关键，如果这两样处理的不好，发生碰撞的时候，电容器的外观很容易出现损坏的状况。无论是使用者还是制造商家，做好每一步才能保证电容的寿命。 如您需要样品测试可联系我们，免费为您提供。

热敏电阻的应用热敏电阻广泛用于家用电器、电力工业、通讯、军事科学、宇航等各个领域，发展前景广阔。热敏电阻劣质的原因是什么，一起跟着小编往下了解下吧！ 由于热敏电阻独特的晶界结构，在一定电场下，晶界导电由热电子发射传导瞬间转变为电子地道传导，其电阻值随着电压的增大而急剧减小，具有优异的非线性伏安特性。那么，当存在过电压时，晶界电子地道效应抑制过电压峰值增长，吸收部分过电压量，从而起到对线路或设备的防护作用。 但是，不论热敏电阻应用在电力线路或电子线路,若各种类型的过电压频繁出现,则压敏电阻器就会频繁动作以抑制过电压幅值和吸收释放浪涌量，保护电气设备及元器件,这势必会导致热敏电阻的性能劣化乃至失效

我们都知道薄膜电容器是以金属箔当电极，将其和聚乙酯，聚丙烯，聚苯乙烯或聚碳酸酯等塑料薄膜，从两端重叠后，卷绕成圆筒状而成的电容器，但是你们知道它的制作流程是怎样的吗？并且在制作的时候有什么要求？下面小编和大家谈谈。 1、切膜:将金属箔依产品设计的容量，用切膜机裁切成所需之设计宽度。要求裁切时没有毛刺，外观无脏污和起皱。 2、卷绕:按工艺之要求,选择针芯和金属膜,用卷绕机卷绕成芯子。要求薄膜电容容量符合设计要求，芯子端面平整烧膜干净张力适中，薄膜不能划伤。 3、热压:按工艺的要求，在热压机上选择适当的热压参数(压力,温度,时间)，将芯子压扁成型。要求芯子在轻微施加外力时不能松动，薄膜不能分层。

陶瓷电容，因为介质材料使用陶瓷做的，也叫瓷介电容器，涂覆金属化薄膜通过高温烧制成了电极，再而在导电介质上熔化粘合引出线，外型上涂上保护瓷漆，另外可用环氧树脂封装而成。外型多是圆扁，颜色是蓝色，少数土黄，而材质规格不同，其电压性能也不同。 在电场作用下，陶瓷电容器的击穿破坏遵循弱点击穿理论，而局部放电是产生弱点破坏的根源。除因温度冷热变化产生热应力导致开裂外，对于环氧包封型高压陶瓷电容，无论是留边型还是满银型电容都存在着电极边缘电场集中和陶瓷-环氧的结合界面等比较薄弱的环节。环氧包封陶瓷电容器由于环氧树脂固化冰冷过程体积收缩，产生的内应力以残余应力的形式保留在包封层中，并作用于陶瓷-环氧界面，劣