一、检测10pF以下的小电容。10pF以下的固定电容器容量太小，用万用表进行测量，只能定性的检查其是否有漏电，内部短路或击穿现象。测量时，可选用万用表R×10k挡，用两表笔分别任意接电容的两个引脚，阻值应为无穷大。若测出阻值(指针向右摆动)为零，则说明电容漏电损坏或内部击穿。二、检测10pF～0 01uF的CBB电容器是否有充电现象，进而判断其好坏。万用表选用R×1k挡。两只三极管的β值均为100以上，且穿透电流要小。万用表的红和黑表笔分别与复合管的发射极e和集电极c相接。由于复合三极管的放大作用，把被测电容的充放电过程予以放大，使万用表指针摆幅度加大，从而便于观察。应注意的是：在测试时，特别

薄膜电容器的使用寿命与环境温度有关系：在每一台电容器的标牌上都标有其温度类别，例如："-40/A"，这就表示这台电容器可以投入电网运行的低环境温度-40℃。而这台电容器可以连续运行的高环境温度为：Ih平均高温度为40℃，24h平均高温度为30℃，年平均高温度为20℃。这是因为在低温下，电容器内部浸渍剂的粘度增大，内部电压降低，电容器耐电能力下降。在低于其允许低温度的温度下投入运行，很可能会在电容器内部引发局部放电，从而加速其电老化而降低电容器的实际使用寿命。而另一方面如果薄膜电容器长期在高于其高允许的温度下运行，又会加速电容器的热老化。因而一方面要选用其温度类别与实际的运行环境温度相适应的电容

关于电容器的发热随着电子设备的小型化?轻量化，部件的安装密度高，放热性低，装置温度易升高。尤其是功率输出电路元件的发热虽对设备温度的上升有重要影响，但电容器通过大电流的用途（开关电源平滑用、高频波功率放大器的输出连接器用等）中起因于电容器损失成分的功率消耗变大，使得自身发热因素无法忽视。因此应在不影响电容器可靠性的范围内抑制电容器的温度上升。理想的电容器是只有容量成分，但实际的电容器包括电极的电阻因素、电介质的损失、电极电感因素。电容器的发热特性电容器自身的发热特性测量应在将电容器温度极力抑制为对流、辐射产生的表面放热或治具传热产生的放热状态下进行。此外，在电容率的电压依赖性为非线形的高电容率

陶瓷电容—客户端耐压不良。（1）通过对 NG 样品、OK 样品进行了外观光学检查、金相切片分析、SEM/EDS 分析及模拟试验后，发现 NG 样品均存在明显的陶瓷-环氧界面脱壳，产生了气隙，此气隙的存在会严重影响电容的耐压水平。 从测试结果，可以明显看到在陶瓷-环氧分离界面的裂缝位置存在明显的碳化痕迹，且碳化严重区域基本集中在边缘封装较薄区域，而 OK 样品未见明显陶瓷-环氧界面脱壳分离现象。（2）NG 样品与 OK 样品结构成分一致，未见结构明显异常。失效的样品是将未封样品经焊接组装灌胶，高温固化后组成单元模块进行使用的。取样品外封环氧树脂进行玻璃转化温度测试，发现未封样品的外封环氧树脂玻璃

我们都知道，电容就是可以储存电量的容器，而电容的基本原理就是使用两片相互平行的金属，中间以空气或其他材料作为绝缘物，将两片金属的一片接在电池的正极，另一片接负极，金属上就能储存电荷，这种能储存电荷的装置就称为电容器。电容器的容量与金属片的面积成正比，与两片金属片之间的距离成反比，并且与两金属片之间的绝缘物介电常数有关。低频瓷介电容器用在对稳定性和损耗要求不高的场合或工作频率较低的回路中起旁路或隔直流作用，它易被脉冲电压击穿，故不能使用在脉冲电路中。高频瓷介电容器适用于高频电多层陶瓷电容器多层陶瓷电容器常见小缺陷的规避方法因其小尺寸、低等效串联电阻(ESR)、低成本、高可靠性和高纹波电流能力，多